焊接加工的工艺流程是什么？

一、焊接加工的工艺流程是什么？

常见的焊接工艺有哪些？

二、茶叶加工的工艺流程是什么？

目前各地在实际生产中，采用机械工艺制作龙井茶已经十分普遍，但是究竟全程手工、机械与手工结合（简称机手结合）和全程机械加工（简称机制）龙井茶品质比较差别有多大，龙井茶加工的机械化在何种程度是合适的，尚无明确的定论。本文通过对手工、机手结合、机制三种加工方式的秋季原料龙井茶品质特征进行比较，分析各加工方式成品茶的品质特点与工艺要点，为秋季原料龙井茶的标准化工艺提供实践参考。

一、材料和方法

1.材料与设备（1）材料

2010年9月19日、9月20日在浙江嵊州采用品种为当地群体种和浙农117的四级鲜叶；2010年10月9日、10月10日在浙江新昌采用品种为平阳特早的五级鲜叶和翠峰的四级鲜叶。

（2）加工设备

嵊州试验采用叶峰牌6CM-75型电热控温龙井茶炒制机、民胜牌6CCB-7801型扁形茶炒制机，新昌试验采用远东牌6CCB-8881型扁形茶炒制机、银球牌6CCB-781型扁形茶炒制机。上述四种机型均为长板式扁形茶炒制机，在全省龙井茶产区都有较大的推广数量。

2.方法

（1）工艺设计

试验采用“全手工”、“机手结合”和“全程机械”三种目前实际生产中常见的龙井茶加工工艺，加工后分别取样。具体工艺如下：①全手工：摊青一手工青锅一摊凉一手工辉锅；②机手结合：摊青一扁形炒茶机机械青锅一摊凉一手工辉锅；③全程机制：摊青一扁形炒茶机机械青锅一摊凉一扁形炒茶机或摊青一扁形炒茶机机械青锅一摊凉一扁形炒茶机+往复式理条辉干机+滚筒辉干机机械辉锅（10月10日新昌）。

（2）试验方法

在新昌和嵊州均分别选择2-3名不同炒制水平的炒茶师（其中两地都选择了一位历届炒茶王），轮换利用当地两种机械加工生产龙井茶。

3.分析方法

（1）感官审评，参照国家标准“茶叶感官审评方法” GB/T 23776-2009。

（2）容重测定，将茶样倒入一定容积的容器中，反复震荡100下，用茶样将容器装满铺平，称重。重复5次。

（3）下沉速度测定方法，称2g茶叶，加200mLlOO。C沸水于玻璃杯中（杯总高140mm，内径56mm，底厚20mm），从开始倒水时开始计时，每个茶样做3次重复。

二、工艺对秋季龙井茶感官品质的影响

1.工艺对外形的影响

从形状分析，工艺对秋季原料（中低档）龙井茶干茶外形有较大的影响，机手结合加工的龙井茶均高于机制茶。长板式扁形茶炒制机“紧条”效果较差，加工嫩度相对较差的秋季原料茶容易松空，形成过于宽大、松空的外形特征，机械青锅后用手工辉锅有利于茶条的收紧和磨光，提升了外形品质。新昌试验点在第二天的机制加工试验过程中，机械辉干增加了往复式理条辉干与滚筒辉干，增加了具有“紧条”功能的往复式理条辉干与滚筒辉干，机制的龙井茶形状有了很大的改善，结果见表1。

从表1看，手工茶在试验中的品质排列不稳定，由新昌平阳特早制得的手工茶形状明显优于机手结合和机制茶；其他的低于机手结合或机制茶，分析其原因与炒茶师工作时的精神状态及制茶水平有关，试验第一天，炒茶师精神饱满，为了体现自己的加工技术，手工加工时特别认真，精工细作，加工的茶叶品质较好；经过一天10多个小时的劳累，第二天，手工茶的质量水平相对明显下降，两地的试验结果都排在最后。

与干茶形状相比，三种加工方式所得成茶在干茶色泽得分上的差异要小于外形（见表2）。整体来看，由于叶绿素含量高，秋茶色泽的嫩绿度无法与春茶相比。除10月9日制作的嵊州群体品种外，机手结合茶和机制茶的色泽好于手工茶；浙农117品种机手结合茶和机制茶得分差异不明显，其余的品种均为机手结合茶得分高于机制茶。

从外形试验结果看，在无法保证炒茶人员都具有极高的炒制水平与饱满的精神状态时，机手结合和机制茶的中低档龙井茶质量优于手工茶。从人力资源的角度考虑，机制低挡龙井茶的生产方式既能有效降低生产成本，也能缓解未来缺乏茶叶炒制人员带来的困境，是值得推荐使用的工艺模式。2.工艺对内质的影响

工艺对内质感官品质的影响见表3-5。从表3对不同产地品种秋季龙井感官审评后的汤色评分进行分析发现，基本为机制茶得分最高，手工茶次之，机手结合茶再次之。对这一现象笔者认为，机制茶由于在加工过程中所受摩擦与压力较小，细胞破碎率低，在相同条件下水浸出物低，汤色相对清澈

明亮。机手结合茶在辉锅过程中出于整形和理条的考虑，茶叶受压和摩擦较重，导致机手结合茶的细胞破碎率较高，汤色偏黄。

从表4对不同产地品种秋季龙井感官审评后的香气评分进行分析发现，机制茶、手工茶、机手结合茶的评分差异不明显。但感官分析风格存在一定差异，机制茶由于青锅温度和投叶量的影响，如果加工不当，香气出现稍偏青的比重加大；加工较为适度时，在相应的辉锅温度下，香气呈现出或清香或高爽的品质特点；如果青锅温度偏低，辉锅时火工较足，则茶叶呈现出既有青气，又有火工的品质特征。根据近几年对机制龙井茶的审评与生产实践，以及这次比较试验茶样的审评，笔者认为不同制茶机虽然在具体操作上略有区别，但是机制茶的整体风格仍较为相似，即有杀青不够透的品质特征表现。由于中低档秋季原料制作龙井茶受其原料特点所限，不可能呈现出嫩香等良好的品质，因此只需要最终成品茶的香气纯正，具有令人愉悦的茶香即可。目前手工茶和机制茶均能做到这一点。

从表5对不同产地品种秋季龙井感官审评后的滋味评分进行分析发现，基本为机制茶得分最高。机械茶由于在加工过程中所受摩擦与压力较小，细胞破碎率低，具有收敛性的多酚类物质浸出相对较少，因此，滋味相对较淡薄且较醇。机手结合茶和手工茶的细胞破碎率较高，滋味的浓度明显高于机制茶，以浓、尚浓、尚醇、略涩等评语为主，感官审评时得分较低。

三、工艺对龙井茶容重的影响

茶叶容重反映了茶叶成茶的紧实程度。相同原料加工而成的茶叶容重越大，表示茶叶紧实程度高，大小长短较为匀整，通常嫩度较好的原料加工而成的茶叶紧实程度高。从表6看出，嵊州茶样制作时间早于新昌茶样，嫩度略好，其样品的总体容萤大于新昌茶样。四种原料基本为手工茶容重大于机手结合茶大于机制茶，这说明三种加工方式在加压和理条成形方面存在区别，机制茶扁度尚可，但茶条的尖削度较差，宽而松空，因此容重最小，机手结合茶介于机制茶和手工茶之间。嵊州浙农117原料制成的手工茶容重低于机手结合茶和机制茶，其外形评分也较低，再次说明手工加工方式受人为影响很大。

四、工艺对冲泡后的龙井茶

下沉速度的影响茶叶冲泡后的下沉速度能够从一定程度上反映茶叶的身骨轻重及表面积大小。一般来说，下沉速度快的茶叶身骨较重，表面积较小；下沉速度慢的茶叶身骨较轻，表面积较大。对不同工艺秋季龙井茶的冲泡情况进行分析发现（表7），手工茶冲泡后的完全下落所需时间短，机手结合茶下沉速度次之，机制茶下沉速度最慢。全程机制茶外形扁平轻飘，表面积大，冲泡后容易呈团块状漂浮，不易下沉，品饮不便。分析不同品种与等级间产生的冲泡下沉的差异，笔者认为与鲜叶原料的嫩度即等级相关性更大。原料老，叶表面角质层厚，叶质硬，不容易成形，外形偏宽大，冲泡时浮力大，且叶片吸水慢，因此，原料老的机制茶叶更易飘浮在水面。

五、小结与讨论

通过本工艺试验可以看出，成品茶感官品质手工加工的品质变化较大，说明其易受炒茶师的技术与精神状态的影响。机手结合与机械加工方式制得龙井茶品质较稳定，更适合标准化规模生产，机手结合总体水平接近或优于手工加工的茶叶水平；机制茶的内质水平接近或优于手工加工的茶叶水平。一机到底的简单全程机械加工的产品在外形的形状上过于宽大松空，对品质形成不利；增加了往复式与滚筒式的辉干机的机械辉锅工艺对外形的形状有较好的提升作用。但在试验过程中笔者体会到，目前的往复式与滚筒式的辉干机比较简易，操作技术不好掌握，容易出现次品茶，现有的辉干设备有待改进。

从试验茶冲泡后的沉浮情况看，机制茶不易下沉，冲泡后常常成团块状漂浮于茶杯水面，对品饮造成不便，而手工茶和机手结合茶冲泡后，较快下沉到玻璃杯底部的三分之一到三分之二，相对便于品饮。如何加快机制茶冲泡后的下沉速度，也是我们应该探讨的问题之一。

秋季中低档原料相对于春季原料存在着水分含量低、具有收敛性的多酚类物质含量较高等特点，秋茶的滋味口感普遍不如春茶鲜醇，无法加工出春茶所具有的嫩香等香气特征。秋茶的市场售价和春茶相比也存在较大差异，考虑到人力成本等因素，结合这次比较实验结果，我们认为对于秋季原料龙井茶的加工，没有必要追求纯手工制作，但是如要完全采用机械加工，还需要对辉锅的机械进行进一步的完善。

三、净菜加工的工艺流程具体是什么？

净菜是指鲜切蔬、消毒、半处理或轻度加工后的蔬菜，无菌环境中真空包装成的一种保持生鲜状态的产品。特点是消费者购买后不需要再做进一步处理或适当水洗即可直接烹调食用的蔬菜。净菜生产线生产流程：挑拣输送（去除不可使用部分）→切菜机→提升机→一次混流去杂清洗→振动沥水→二次混流喷冲清洗→二次振动沥水→工位旋转接料车→甩干→分选平台→包装2、根据生产流程，净菜的生产线可以分为六个部分：分级挑选部分、清洗部分、保鲜部分、脱水灭菌部分、包装冷藏部分。3、具体设备组成为：浸泡池、鼓风式清洗机、喷淋池、砂棒过滤器、

切割器、离心脱水机、紫外线灭菌器、真空包装机、冷藏室。

四、啤酒的工艺流程？

流程：

1、麦芽制造：

糊化处理即将粉碎的麦芽/谷粒与水在糊化锅中混合。在糊化锅中，麦芽和水经加热后沸腾，然后麦芽汁被送至称作分离塔的滤过容器。麦芽汁在被泵入煮沸锅之前需先在过滤槽中去除其中的麦芽皮壳，并加入酒花和糖。

2、啤酒酿造：

糖化：将粉碎的麦芽和淀粉质辅料用温水分别在糊化锅、糖化锅中混合，调节温度。将糊化锅中液化完全的醪液兑入糖化锅后，维持在适于糖化（作用的温度（62～70℃），以制造麦醪。

发酵：绝大部分酵母沉淀于罐底。除去酵母后，生成物"嫩啤酒"被泵入后发酵罐。在此，剩余的酵母和不溶性蛋白质进一步沉淀下来，使啤酒的风格逐渐成熟。成熟的时间随啤酒品种的不同而异，一般在7~21天。

3、啤酒灌装：

包装常有瓶装、听装和桶装几种包装形式。再加上瓶子形状、容量的不同，标签、颈套和瓶盖的不同以及外包装的多样化，从而构成了市场中琳琅满目的啤酒产品。

拓展资料：

啤酒是以小麦芽和大麦芽为主要原料，并加啤酒花，经过液态糊化和糖化，再经过液态发酵而酿制成的。其酒精含量较低，含有二氧化碳，富有营养。它含有多种氨基酸、维生素、低分子糖、无机盐和各种酶。这些营养成分人体容易吸收利用。啤酒中的低分子糖和氨基酸很易被消化吸收，在体内产生大量热能，因此往往啤酒被人们称为“液体面包”。

1L12°Bx 的啤酒，可产生3 344kJ 热量，相当于3~5 个鸡蛋或210g面包所产生热量，一个轻体力劳动者，如果一天能饮用1L 啤酒，即可获得所需热量的三分之一。

“啤酒”的名称是由外文的谐音译过来的，拿啤酒的“啤”字来说，中国过去的字典里是不存在的。后来，有人根据国外对啤酒的称呼如德国、荷兰称“Bier”；英国称“Beer”；法国称“Biere”；意大利称“Birre”；罗马尼亚称“Berea”等等，这些外文都含有“啤”字的音，于是译成中文“啤”字创造了这个外来语文字，又由于具有一定的酒精，故翻译时用了“啤酒”一词，一直沿用至今。正因为啤酒以大麦芽为主要原料，所以日本人也称啤酒为“麦酒”。

五、啤酒工艺流程？

1、粉碎。粉碎虽是简单的机械过程，但粉碎程度对糖化的生化变化，对麦汁的组成成分，对麦汁的过滤速度及原料的利用率都是非常重要的。

2、糖化、糊化。大米粉碎后，加到糊化锅中，在一定的温度下，淀粉在水中溶涨、分裂，形成均匀糊状溶液，制成液化完全的醪液，再加入糖化锅中与麦芽一起糖化，利用麦芽本身的酶，将麦芽及大米中的淀粉水解成麦芽糖等糖类，将蛋白质分解成酵母易于发酵利用的氨基酸等营养物质。

3、过滤。糖化结束后，将糖化醪液泵送到过滤机，把麦芽汁与麦糖分离出来，得到澄清的麦芽汁。

4、煮沸、冷却。麦芽汁输送到麦汁煮沸锅中，加入啤酒花并加热煮沸1个多小时，是麦汁的成分稳定并是酒花的香味、苦味及各种有效成分溶于麦芽汁中。然后进入冷却器中冷却。

5、发酵。麦芽汁经过冷却后，加入啤酒酵母和无菌空气，输送到发酵罐中，开始发酵。

 6、过滤。发酵液成熟后，经过离心及多重过滤，去掉发酵液中的酵母、大分子的蛋白质，成为晶莹、清澈的酒精，再经巴氏灭菌制成熟啤酒，才可以进行罐装。

六、pcba加工工艺流程是什么？

1,PCB空板经过SMT上件,再经过AI外观检验,以及DIP插件或者组装焊接一些线材,经过电器测试检查，使用放大镜*4倍的进行外观检查，IQC抽检，，，，那么这个一系列的工序就组成了PCBA生产工艺流程. 2,PCB是空生基板,而PCBA是经过组装后的PCB板.

七、PCBA加工工艺流程是什么？

1,PCB空板经过SMT上件,再经过AI,以及DIP插件,在由锡炉焊接的整个制程,那么这个一系列的工序就组成了PCBA生产工艺流程.2,PCB是空板,而PCBA是经过组装后的PCB板.

八、加工工艺流程要怎么写?

给点银子吗？

九、光学镜片加工工艺流程是什么啊，大哥们?

目录1. 光学加工的工艺流程：一个材料是如何变成光学成品的？2. 影响加工精度和产品性能的重要环节之一：抛光3. 加工能力优良的评判：关键工艺及指标的简析4.是不是所有的光学产品都需要很高的加工要求？5.国内市场参与方的发展：研究院所和企业市场参与格局6.国内企业的发展之路：从基础的业务逐步走向产品化之路是共同之处

光学产品其实在我们的生活中很常见，简单到比如我们佩戴的眼镜，还有相机镜头、安防摄像头等小口径应用，再到遥感成像卫星的光学镜头、天文望远镜（哈勃、韦伯）镜面、大型光学望远镜、武器光电吊舱镜头等大口径领域。我们在不断丰富着产品、拓展产品的应用领域，技术的突破使得我们不断挑战工艺的极限，满足更苛刻、更严格的应用场景，市场的需求又在不断促进着人们不停地迭代更新技术创造出越来越多不可思议的产品。那么今天我们就来简单聊一聊关于光学加工的知识，一个不起眼的原材料是如何变成我们手中各式各样的产品和设备，这其中又是怎样的一个过程。

精密光学加工的工艺流程：一个材料是如何变成光学成品的？

首先我们从下面的图来直观地看看原材料如何一步步地将其变成光学元组件产品。

光学加工工艺主要包括毛坯成型、粗磨、精磨、抛光、磨边、镀膜、胶合等工艺环节。光学的原材料：光学玻璃：包括有色光学玻璃、激光玻璃、石英光学玻璃、抗辐射玻璃、紫外红外光学玻璃、纤维光学玻璃、声光玻璃、磁光玻璃和光变色玻璃。

光学晶体：

• 卤化物单晶：氟化物单晶，溴、氯、碘的化合物单晶，铊的卤化物单晶。
• 氧化物单晶：蓝宝石（Al2O3）、水晶（SiO2）、氧化镁(MgO）和金红石（TiO2），与卤化物单晶相比，其熔点高、化学稳定性好，在可见和近红外光谱区透过性能良好。用于制造从紫外到红外光谱区的各种光学元件。

半导体晶体：单质晶体（如锗单晶、硅单晶），Ⅱ-Ⅵ族半导体单晶，Ⅲ-Ⅴ族半导体单晶和金刚石。金刚石是光谱透过波段最长的晶体，可延长到远红外区，并具有较高的熔点、高硬度、优良的物理性能和化学稳定性。半导体单晶可用作红外窗口材料、红外滤光片及其他光学元件。

光学塑料：聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）、聚苯乙烯（PS）、聚碳酸酯（PC）、苯乙烯丙烯腈常缩写成AS与SAN、苯乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物（MS）、聚4-甲基-1-戊烯，简称TPX，商品名为TPX、透明聚酰胺。

毛坯成型：从最原始的矿石或经过化学反应制成的原材料在进入正式的加工之前需要对其进行初步处理，把这些材料加工成我们后续加工需要的雏形，叫做毛坯成型工艺。毛坯是光学零件的初型，有块料毛坯（小批量用）、型料毛坯（大批量）、棒料毛坯。

• 玻璃块料毛坯成型：

是用玻璃块加工而成的毛坯。在毛坯成型工艺环节下面还有多个工艺，主要加工工序有：锯切、整平、划割、滚圆、开球面。

锯切：玻璃的光学材料毛坯加工主要采用金刚石锯料机器。按照进给机的特点可以分为重锤进给、丝杠进给和液压进给三种。

整平：将锯切过后的坯料不平整的表面磨平，并修磨厚度和两面的平行度、修磨角度等处理，有散粒磨料研磨和金刚石磨轮铣磨两种。

划割：将需要利用到的毛坯料进行切割，去除多余的部分。常采用金刚石玻璃刀（或滚刀）进行划割加工。

滚圆：圆形零件的毛坯，整平之后变成长条进行磨外圆，称作滚圆。常用的方法有：在平磨盘上用散粒磨料滚圆；在外圆磨床上用砂轮磨外圆。

开球面：透镜的毛坯的开球面，是将滚圆后的毛坯磨成球面，时期达到零件粗磨完工后的曲率半径和中心厚度的要求，所以开球面可以成为一种粗磨。主要有两种方法：散粒磨料研磨法和金刚石磨轮铣磨。

• 塑料毛坯成型：

光学玻璃零件的型料毛坯加工方法有：热压成型、浇铸成型等多种方法。热压成型毛坯的主要工艺过程包括：备料、加热、压制成型、退火。

• 棒料毛坯成型：

用棒料生产毛坯的一般工艺过程为：切割、开球面。

粗磨：将块料或型料毛坯加工成具有一定几何形状、尺寸精度和表面粗糙度的工序。粗磨的方式有散粒磨料加工法、固着磨料加工法。

散粒磨料加工：用金刚砂和水搅拌而成的磨料在磨盘对玻璃工件进行的粗加工。根据球磨的形状可以分为磨凸面零件用凹球磨和磨凹面零件用凸球磨。这种加工方法下粗磨球面一般要用从粗到细三道磨料加工。第一道磨粒度的选择要根据加工工件的弧高大小确定：单件弧高大于1mm时，第一道磨料粒度粗于180#；单件弧高在0.4～1mm时，选用180＃磨料；单件弧高小于0.4mm时，选用240#或280#磨料。第二道、第三道粗磨磨料力度选择比第一道磨料粒度要依次减小1、2个粒度号。粗磨完后表面粗糙度要求达1.6μm，相当于W40或W28磨料加工的表面。

固着磨料加工：尖硬的磨料颗粒对玻璃表面的机械破碎去除过程，水解作用是次要的。

球面粗磨：对于球面的粗磨通常会采用洗削加工，又称为范成法加工，利用磨轮刃口轨迹包络面成型球面的方法。是一种固着磨料加工方法。

精磨：减小零件表面的凹凸层深度，并提高其均匀性；进一步改善零件表面的面形精度及有关尺寸精度，以满足抛光对零件表面结构和形状的要求。

精磨一般用两道砂，即用两种粒度不同的磨料。若第一道砂的磨料粒度为W28，第二道砂的磨料粒度则为W14。有些特殊零件需要三道或四道砂，磨料粒度可选用W28、W14、W10、W7等。

抛光：抛光是对光学元组件精度影响最大的一个环节，或者说，光学元组件精度的提高抛光占了绝对重要的位置。因为抛光是光学元组件表面加工处理最后且是最重要的一道工序。

抛光的目的主要有两个：去除精磨的破坏层，达到规定的表面疵病等级要求；精修面形，达到图纸要求的光圈和局部光圈数，形成光滑透明的表面。

从其重要程度来看，直接影响元组件的精度，其中涉及到许多关键、核心的技术，所以这部分的工作基本掌握在厂商自己的手中完成，质量可控。因此我们会在后面的部分单独对抛光进行介绍。

磨边（定心磨边）：对边缘形状有特殊要求或者边缘部分在使用范围内的镜片需要进行磨边的处理，将定心后的透镜进行对称的磨外圆。

超声波清洗：对光学元组件经过表面的加工之后进行清洗，以便于后续的工艺。

镀膜：超精密光学器件制造涉及的重要技术之一就是表面镀膜技术，光学元组件的分光光谱特性是依靠光学薄膜的偏振分光、减反射、光谱波长准确定位等特性实现。

精密光学元组件对光学薄膜的光谱控制能力和精度要求高，光学薄膜设计日益复杂，高性能要求的光学薄膜的膜层数已经多达100层以上，存在厚度只有几个纳米的超薄层。稳定的镀膜工艺和监测技术是确保高质量光学薄膜的关键因素。

因此这部分工艺还是保持在光学厂商自己的手中完成，和抛光一起共同成为整个光学加工环节中最重要的两个环节。

胶合：光学镜头的胶合工艺是指两个或两个以上的透镜、平面镜，彼此吻合的光学表面用光学胶或光胶的方法，按照一定技术要求黏结成为光学部件的工艺。目的在于改善像质；减少反射光能损失；简化复杂零件的加工；保护刻划面。

方法：树脂胶合法、光胶法；机械胶合法。

装配：将制好的光学元组件安装在特定的机械配件上面（如有需要）。随后就是包装入袋和成品入库，这里不做过多介绍。

总结：

• 上面介绍的是一个相对通用的工艺流程，有的光学组件并不需要具备全部的流程，比如单层透镜、单层的光学元组件就无需要考虑胶合的工艺。针对不同的应用场景，不同的产品对应的具体的工艺有细微的差别，其中涉及到的加工技术也有所不同。
• 在整个加工工艺过程中一些比较简单或者对加工精度要求不高的环节，厂商通常会选择外协加工。比如冷加工光学器件工艺流程中的光学镜片毛坯切割、打孔等简单加工工序；中低难度镀膜主要包括常规要求的增透膜、普通能量分光膜、一般窄带滤光膜等工序，对镀膜设备及工艺要求不高。
• 对于其中影响元器件加工的重要环节：抛光（高精度平面、球面、非球面、柱面抛光等）和镀膜（高精度、高性能镀膜），光学厂商一般都会自投设备，便于掌握品控。

影响加工精度和产品性能的重要环节之一：抛光

在上一节中我们介绍到了抛光的作用，利用高精度的抛光设备对光学元组件的表面进行精细化的处理，去除其表面瑕疵，使表面保持光滑。

传统加工光学元件的设备主要有单轴机、多轴机、平球面机以及分离器等，这些传统的加工方法主要依赖光学加工者的经验，存在加工效率低、加工周期长和质量不稳定等缺点，很难把光学元件加工到高精度。

随着计算机技术的发展，计算机控制光学表面成型技术（Computer Controlled Optical Surfacing，CCOS，一般采用小磨头抛光工具）逐步进入工业应用。随后在CCOS技术的基础上发展出了一些其它抛光方法，如应力盘抛光、气囊抛光、磁流变抛光和离子束加工方法。

在这些方法中，离子束抛光具有最高加工精度，是目前光学元件精密加工面形提升的最后工序，可以说离子束加工的精度决定了光学元件加工的最高精度，离子束加工已经广泛的应用于光学加工领域，其高精度、高效率的特性特别是在大口径的光学元件加工方面具有很强的优势。

下面我们分别介绍一下这几种技术。

• 小磨头抛光技术：

使用一个比工件口径小得多的磨头对工件进行抛光，通过控制磨头在工件表面不同位置的驻留时间以及磨头与工件之间的压强来控制材料去除量。

这项技术最先由美国的Itek公司提出，后面逐步应用在工业制造中。典型的美国的哈勃空间望远镜直径2.4m的主镜就是采用CCOS抛光，最终面形精度达到了12nm RMS。

由于使用计算机控制替代人工经验，小磨头技术使光学加工摆脱了传统的手工研抛，抛光过程稳定，确定性高，因此加工效率和加工精度也高，可以大大缩短大口径光学元件的加工周期。

同时小磨头技术原理简单，成本低，易实现，并且可以根据实际需求更换不同尺寸的磨头，因此在大口径光学元件加工中得到了广泛应用。

但是小磨头技术仍然是接触式机械加工，存在边缘效应、抛光盘磨损和亚表面损伤等一些缺点，同时由于抛光盘是刚性盘，在加工非球面时不能与镜面很好地贴合，容易产生中高频误差。

• 应力盘抛光技术（Stressed Lap Polishing,SLP）：

根据薄板应力变形原理发展出来的一种非球面加工方法，在抛光非球面工件时，通过计算机控制可以使应力盘的形状实时地变更成所需要的面形，实现抛光盘与工件镜面的完全贴合。SLP克服了小磨头抛光盘是刚性盘不能与非球面完全吻合的缺点，是对小磨头技术的一种发展和补充。

该技术是在20世纪90年代初，由美国亚利桑那大学斯迪瓦天文台大镜实验室提出。并研制成功应力盘抛光机床，可加工工件口径达Φ8.0m，应力盘有效口径为Φ1.2m，利用该设备加工了一系列的大镜，包括：1.8mf/1.0 VATT主镜(Lennon Telescope)、3.5mf/1.5 SOR主镜、6.5mf/1.25 Multiple Mirror Telescope(MMT)主镜和6.5mf/1.25 Magellan主镜。

SLP技术与小磨头技术相比，由于所用的应力盘直径比较大，去除效率高，比较适合加工大口径光学元件，并且加工非球面时，磨头能够与工件表面紧密贴合，因此不会产生中高频误差。但是由于SLP技术和小磨头技术一样，也属于接触式加工方法，同样存在边缘效应和亚表面损伤等缺点。

另外由于加工非球面时要求应力盘的面形要根据工件形状实时变化，这对控制技术的要求也较高。

• 磁流变抛光技术（Magnetorheological finishing, MRF）：

20世纪90年代初，美国COM中心提出了这项技术，将电磁学和流体力学理论相结合，利用磁流变液在磁场中的流变特性对光学元件进行抛光。

MRF没有抛光盘，利用磁流变液与工件之间的剪切力去除材料，对工件的正压力很小，因此不存在接触式抛光方法中的抛光盘磨损和亚表面损伤等缺点。

但是由于MRF抛光轮尺寸较大，去除效率对抛光距离比较敏感，因此不适宜抛光高陡度凹曲面和大长径内腔元件。

• 气囊抛光技术（Bonnet Polishing）：

使用特制的气压在线可控的柔性气囊，气囊的外形为球冠，气囊外面粘贴专用的柔性聚氨酯抛光垫或抛光布。

该技术是在20世纪90年代，由伦敦大学光学实验室提出，目的是为了解决非球面加工抛光盘与非球面面形不吻合的情况。

气囊为柔性结构，可以很好地与工件贴合；抛光区域内材料去除均匀；工艺过程可控性好等。因此该方法很容易加工出高精度、高表面质量的光学器件。近些年气囊抛光技术的发展方向是提高加工效率、降低边缘效应和去除中高频误差等。

• 离子束抛光技术（Ion Beam Figuring, IBF）：

在真空条件下，将氩气（Ar）、氪气（Kr）、氙气（Xe）等惰性气体通过离子源电离产生具有一定能量的离子束流轰击工件表面，当离子束流到达工件表面时，会与工件材料原子进行能量交换，当工件表面原子获得足够的能量可以摆脱材料表面束缚能时，就会脱离工件表面，从而实现材料的去除。

早在1965年，美国人Meinel就发现了光学材料在离子束作用下有去除的现象，但是由于当时使用的窄束高能离子源的能量密度太高，短时间内就将镜烧毁，难以控制能量发射密度，加工去除的效率很低，因此很长时间没有使用进展。直到20世纪70年代末期，宽束低能的Kaufman离子源的出现使得这项技术成为可用的技术，不仅将离子能量限制在300-1500eV的范围内，不会对光学镜面造成损伤，同时还提高了离子束加工的效率，因此离子束的技术开始正式应用在光学元件的加工上面。

离子束抛光技术具有以下几个优点：

1. 非接触式加工：加工过程中离子束对工件表面没有机械作用力，因此不会对工件产生亚表面损伤。同时在工件边缘处去除函数的形状与去除效率也不会发生变化，因此不存在边缘效应。
2. 加工精度高，表面光洁度好：在计算机和干涉仪的精密控制下进行加工，理论上加工精度可以达到原子量级以上，加工环境稳定，离子源产生的离子束波动小，工件表面不会出现磨损。
3. 高斯型去除函数：与其它几种抛光方法相比，去除函数最接近高斯型分布，便于求解驻留时间分布。
4. 去除函数鲁棒性好：离子束抛光是在真空中，去除函数的可控性与稳定性好，适合加工大口径光学元件；
5. 面形适用性广：离子束抛光时，离子束流始终与工件表面紧密贴合，不会产生由于抛光工具和镜面不吻合而导致的中高频误差，因此适用于球面和非球面的加工，特别是高陡度非球面的高精度加工；
6. 应用材料范围广：加工材料通有金属、陶瓷、宝石，典型的有316L不锈钢、AZI镁合金、高温合金、高速钢、W6M05Cr4V2高速钢、复合氮化物硬质涂层、DLC。

总结：对面形精度有较高要求的大口径光学元件，仅采取单一方法加工到高精度仍然比较困难，一般需要根据加工过程中面形残差的量级与频段分布等特点，组合选择不同的加工方法。当面形残差较小快接近目标值时，再采用离子束抛光进行最后的高精度抛光。

加工能力优良的评判：关键工艺及指标的简析

上面我们在介绍不同的加工技术过程中提到了很多相关的数字和指标，这里我们来对一些重要的影响指标做简单介绍。

• 加工类型：

1. 非球面加工：广义来说非球面就是不包括球面和平面的其他表面，从应用的角度来看，非球面又可以分为轴对称的非球面、具有两个对称面的非球面、没有对称面的自由曲面（眼镜镜片）。非球面的加工难度在于其表面没有一个固定通用的函数表达，不同的应用场景对应的球面函数都可能有所不同，可以称之为自由曲面，自由曲面一般可以通过多项式级数、Zernike 级数或者三次样条插值进行描述，类似于表面上面的多个小区域的累加逼近，也是一种极限的概念，在编写程序的时候需要对每个点进行求解。
2. 球面加工：简单来说就是加工的曲面是半球面或者球弧面，具有规则的表面函数，进行铣削、抛光等工艺的时候，磨头或者抛光面的设定相对容易，可以保持较好的贴合度，加工难度相对较低。
3. 柱面加工：柱面镜是非球面透镜中常见的一种，其与子午、弧矢截面的交线分别为两圆弧的交线与两平行的直线，两截面成像性质若分别用球面系统来描述，则一个截面有光焦度，而另一截面是无光焦度的，当一平行激光束通过柱面镜时，可以使焦点沿一个方向拉开成一条线，柱面镜的这一特性在某些特殊场合有其特定的用途。例如，在线性探测器照明，条形码扫描，全息照明，光信息处理，计算机，激光发射，强激光系统和同步辐射光束线中有着广泛的应用。

• 技术指标：

加工直径：主要针对非球面的加工，非球面无法用球面或者柱面的圆半径来衡量，因此直接采用加工面的直径来分析，通常从mm到m量级都会有。加工直径越大代表着加工曲面的尺寸越大，在保证一定的精度要求下，其对大磨头或者高效率的离子束有着较高要求。直径越大，精度不变，加工效率越低；直径越大，加工效率一定，精度越低。在面对大直径或者大口径的加工时候如何保证高效率、高精度是光学加工的一个重要趋势和方向。

面形精度：

PV：Peak to Valley，PV=Wmax-Wmin,简单来说就是在被加工的表面上面最高点和最低点之间的高度差（通常用um为单位），对于球面、平面和非球面有细微的定义差别。由于目前干涉仪检测设备中使用的探测器空间分辨率的不同，噪声、亮点等会产生比较大的影响，因此PV有时候会比真实的数据要大，所有有时候会用PVr来描述面形精度。不管是PV还是PVr值，数值越大代表了表面越粗糙。

RMS：Root mean square，均方根，下面是它的计算公式。从公式可以看到它代表了表面上所有凹凸部位的一个平均值。如果说PV值代表了整个面上面的最大高度差，那么RMS就代表了面上面所有高度差的平均值，RMS越小面形越平整。因此可以看出来PV值越小，并不一定代表面形精度越高，同时要需要兼顾RMS的值。就好像是误差均值线附近波动的点。

表面光洁度：通常用两组数字来表示表面的缺陷大小，例如40/20,40代表了表面限制划痕的尺寸，20表示了表面显示缺陷麻点的大小。两者数值越小代表表面光洁度的要求越高。（长宽比>4:1的为划痕，<4:1的为麻点）。

母线偏移：这个指标通常会在柱面加工中单列出来，柱面可以看做是平面围绕母线旋转而成的结构。母线偏移是指在柱面轴心方向相对于平面中心向一边偏移。如下图所示。

总结：关于技术指标，理想的状态就是把每一项指标都做到极致。但是在实际中是一个兼容和折中的过程，就比如在面对大口径加工的时候，想要提高一定的加工效率就可能面临着损失部分加工精度；想要提高整体的加工精度的时候，就需要降低一定程度的加工效率（越高的加工精度就需要更多的迭代加工次数，时间成本越大）。这一类的指标是需要进行折中考虑的。

还有一类的指标彼此之间存在偏重点，比如之前提到的PV和RMS，并不是某一个单一的指标做到最好，另外一个指标一定能够做到，PV值越小并不代表表面越平整，某种程度上来看RMS的占比要更重要。

是不是所有的光学产品都需要很高的加工要求？

更高的高精度、更高的效率往往意味着更高的成本，所以并不是所有的加工都需要用到特别高的精度。比如在抛光环节中，之前介绍到，离子束抛光技术是目前能够做到最高精度的技术，但是并不是所有的光学产品都需要用到这个技术。因此，这里参考了茂莱光学的招股说明书中对精密光学器件的分类，来看看不同级别的光学器件对于加工精度的要求和不同应用场景的覆盖。

“根据精度和用途的不同，可分为传统光学器件和精密光学器件，其中精密光学器件根据应用领域的不同可进一步细分为消费级精密光学器件及工业级精密光学器件”—茂莱光学招股说明书。

“工业级精密光学器件的特点可以归纳如下：一是尺寸超大或超小化，典型超大尺寸已经达到甚至超过 1m；二是在往尺寸两极化发展的同时对面型和表面粗糙度提出更高要求，在超大尺寸的同时最高的面型精度要求达到λ /200、表面粗糙度达到0.1nm以下。这些技术参数往往还要在特殊的光学材料上实现，除了熔石英、光学玻璃等典型的硬脆材料，还出现了超硬脆性材料，如碳化硅，以及软脆材料，如磷酸二氢钾（KDP）激光晶体等特殊材料，这对光学器件的超精密制造提出了更高难度的要求”

“在深空探测领域，航空器使用的大型口径光学器件在实现超大尺寸（超过 1.5m）的同时，要满足轻量化和超精密的要求，包括λ /10 面型精度和纳米量级表面粗糙度，涉及的材料包括熔石英、零膨胀玻璃及碳化硅等。在半导体领域，为了满足集成电路制造技术发展的要求，极紫外光刻正在成为世界多个国家发展的核心技术，对光学器件面型精度的要求达到λ /200，表面粗糙度低于 0.1nm，这两项指标均达到甚至超过了当前光学制造技术的极限”——茂莱光学招股说明书

国内市场参与方的发展：研究院所和企业市场参与格局

国内在光学加工方向经过多年的发展逐步形成了一定的参与格局：研究院所主要集中在定制化、军品、航空航天方向提供超高精密的光学系统，是国内较早参与进入光学行业的单位，技术实力强，是国内主要能够实现大口径、超大口径镜面加工的单位；高等院校中具备完备的技术能力的学校相对较少，不同的院校在不同的技术方向上面有所偏重，专注在实现先进工艺和技术的突破方向；民营企业，专注在提供小口径、多品种的产品，大部分集中在安防监控镜头、显微镜镜头等方向。

• 研究院所：长春光机所、中科院光电所、南京天文光学技术研究所、南京紫金山天文台
• 高校：国防科大、哈尔滨工业大学、厦门大学、天津大学
• 民营企业：

上市公司：永新光学、福特科、茂莱光学、福光股份；

从产品上面来看：各家的产品是有区别的，永新光学更侧重于光学元组件层面，提供镜头、镜片、滤光片等基础元器件；福特科在产品方面分布相对平均，元组件和系统占比相当；茂莱光学的产品从元组件到测试、监测设备都有覆盖，但是占主要的还是在透镜等一类产品，设备占比少；福光股份更偏重于提供摄像头的镜头方面，对于镜片等元组件方面较少。

从应用市场来看：福光股份业务中有军品业务，应用在航天探测、飞机镜头、弹载、光电吊舱等方向，但是军品方向业务占比较少，80%以上的业务还是以民品的安防、物联网为主；茂莱光学的业务涉及航空航天领域，其航天镜头应用在卫星监测、卫星成像系统等。其他几家还没有涉及到航空航天的领域，主要集中在安防、医疗等方向。

一级市场：至臻光学、长沙埃福思科技有限公司、成都森蓝光学仪器有限公司、恒迈光学精密机械（杭州）有限公司、北京全欧光学检测仪器有限公司。

国内企业的发展之路：从基础的业务逐步走向产品化之路是共同之处在这样的发展现状和市场格局下，对于民营企业来说什么样的发展之路是有迹可循的，或者说应该如何从一个初创的企业逐步成长起来。或许没有一个定式的答案，但是我们或多或少可以从国内已上市的公司发展历史中看到一些共通性。

• 茂莱光学：

根据公司披露的招股说明书，公司的发展历史从1999年到现在，可以分为三个阶段：

1. 1999-2005年，成立初期：成立之初主要以定制类光学器件的工艺研发和生产为主，包括高精度的透镜、平片和棱镜等产品，主要涉及工业测量、生命科学等领域；
2. 2005年-2011年，创新发展期：主要产品扩大到光学器件和光学镜头，并开始涉足光学模组业务，产品主要应用于半导体（包括光刻机及半导体检测装备）、生命科学（包括基因测序及口腔扫描等）、航空航天、无人驾驶、生物识别等领域；
3. 2011年以后，多元化发展阶段：进一步拓展光学系统业务（包括光学模组及设备），形成了光学器件、光学镜头和光学系统三大业务板块。2018年起进一步布局自动驾驶、AR/VR等新兴科技领域，目前已研制出用于汽车自动驾驶的激光雷达镜头、用于对AR/VR可穿戴设备进行光学测量的模组及设备等。

• 福建福特科：

公司自设立以来专注于精密光学产品的研发、生产制造和销售。公司发展历程主要分为三个阶段：

1. 2002年-2005年，初创阶段：从光学晶体加工开始逐步生产精密光学元件，在光通信领域主攻小批量、多品种的差异化市场，逐步突破核心技术、积累客户资源；
2. 2006年-2012年，成长阶段：通过国家重点科技课题，实现技术突破；引进了先进的加工设备、检测设备、计算机辅助软件，实现异形光学元件的批产；市场逐步拓展到汽车、医疗、通信等方向；
3. 2013年-至今，多元化阶段：不断突破精密光学元组件和精密光学镜头的设计和开发、精密光学冷加工、膜系设计和镀膜等关键核心技术，形成了集精密光学元组件、精密光学镜头、精密光学系统和光机电组件的业务体系；产品包括光学镜片、光学透镜、光学组件、视频监控镜头、车载镜头、机器视觉镜头、其他镜头。

• 福光股份：

福光股份和其他公司有些差异性，其是在原来国营8461厂的基础上发展过来的，将军品技术应用到民用领域，逐步成为国内领先的专业光学镜头供应商。

1. 2004年公司成立，定制品方面，产品入选“神舟系列飞船” 等国家重大航天工程；非定制品方面，将发展战略聚焦于安防监控市场，实现安防监控镜头的国产化；
2. 2006年以后，快速发展阶段，公司进入安防镜头领域，推出了300万、500万、1000万像素高清摄像监控；
3. 2017年以后，公司深耕安防监控领域，推出了25-300mm，8K的高清连续变焦镜头，后续逐步拓展到物联网、人工智能等战略性新兴技术的各个应用场景，如人脸识别、车载成像、机器视觉、智能家居等。

• 永新光学：

公司成立于1997 年，由宁波光学仪器厂与嵘光投资（后更名“永新光电”）共同出资设立，次年成立光学元件事业部，致力于光学仪器及光学元件的研发、生产和销售，在光学精密制造领域拥有丰富的研发经验和技术积累。

2008 年起，公司投资控股南京江南永新，扩大了整体业务规模。

2014 年成立显微科学仪器研究院，持续提升高端显微镜领域的技术储备及研究实力。

2018 年 9 月，公司成功在上交所主板挂牌上市。

现有的产品体系：光学显微镜包括生物显微镜、工业显微镜等，是科学应用领域和日常研究工作中不可或缺的专用工具。光学元组件包括条码扫描仪镜头、平面光学元件、专业成像光学镜片及镜头等。

其他诸如：凤凰光学、蓝特光学、富兰光学等等。

从国内的这些上市公司的发展历程中我们可以看到，他们大都具有以下几个特点：

从产品体系上来看：大部分的企业都是从开始定制化的开发、接一些光学元组件的开发项目，提供代工、加工服务，逐步的向中上游的组件、微系统和镜头等开始扩展，逐步形成光学元组件等基础部件+镜头等系统产品的体系；

从市场拓展来看：定制化开发、代工服务是最快速进入行业的选择，但是这不能够提供足够的支撑，短期内作为业务支撑可以。但是长期来看，各个公司还是需要向各个落地应用的市场开始拓展，开发出自己的产品，最多的就是安防镜头、医疗显微镜、相机镜头、车载摄像头等方向。

从技术能力体系来看：定制开发和工艺的研发是企业技术积累的最初阶段，这个阶段适合用最小的成本和代价完成最初的技术积累。随着后续产品面的拓展，口径的增加，精度要求的提高，企业需要投入一定的固定资产（主要是加工工序中涉及到的关键设备，如抛光机、镀膜机等）来提高自己的工艺和效率。在一些超高精密的领域通常会投入高成本的进口设备来保证精度的需求。

因此，不同于机械加工，光学加工方向从定制化、代工服务走向产品化、体系化服务是国内大部分企业的发展路径。一方面是市场需求的促使，另一方面也是企业自身技术能力的外溢。

十、啤酒糖化的工艺流程？

糖化工艺流程

麦芽粉碎

　　(1) 检查麦芽。根据糖化工艺配料要求，检查麦芽的品种、数量及质量是否符合工艺要求。

　　(2)称量麦芽。根据糖化工艺配料参数要求，准确称量。称量后，把余下麦芽封口后放回原储库存点。

　　(3)启动粉碎机。按照《粉碎机的操作规程》 启动粉碎机。

　　(4)开始粉麦芽。 粉碎机正常运行后，开始投料粉碎麦芽，粉碎过程中要根据工艺要求检查麦芽的粉碎度，粉碎结束后，让粉碎机继续运转1分钟左右，以保证粉碎机辊间麦芽粉碎干净没有积存后，关闭粉碎机。

　　(5)清理环境。把粉碎环境打扫干净，粉碎辅助工具放回原位。

　　2、糖化

　　(1)设备检查。投料前再检查确认糖化设备、管路、阀门、供水、供汽情况等，一切正常后再投料。

　　(2)投料。投料前，糖化锅内按工艺要求加入糖化投料糖化水，并开启糖化搅拌，然后开始向糖化锅内投料，并记录时间。

　　(3)蛋白休止。投料结束1分钟再关闭搅拌，并冲洗锅内、外壁的粉尘;调整醪液温度保温，进行蛋白分解，按工艺要求静置，并记录时间。

　　(4)糖化。蛋白分解结束，启动搅拌升温，调整至工艺规定糖化温度，静置，按工艺要求时间进行糖化，糖化即将结束前，进行碘检，并记录时间。

　　3、麦汁过滤

　　(1)设备检查。再次检查确认过滤设备、管路、阀门等一切正常。然后给过滤槽铺底水，特别注意排糟口是否关闭良好。

　　(2)醪液泵入过滤槽。开启搅拌，按工艺要求升温至杀酶温度，并将醪液泵入过滤槽，醪液泵入过滤槽完毕，静止，并记录时间。

　　(3)麦汁过滤。 麦汁过滤开始前先打回流5-10分钟或至麦汁清澈透明，再将麦汁过滤至暂存槽;待头号麦汁过滤约1/2时，取样测头号麦汁浓度，根据头号麦汁浓度与数量，估算混合麦汁总量，并记录时间。

　　(4)洗糟。 当头号麦汁过滤到即将露出糟层时，开始加入洗糟水进行洗糟。洗糟水量、温度、残糖要按工艺要求执行，过滤完毕，停止麦汁泵，并记录时间。

　　(5) 排糟。待停止麦汁泵后，打开排污阀排水、排糟，最后用水冲洗干净残存的麦糟，关闭排污阀与排糟口，恢复到待用状态。

　　4、麦汁煮沸

　　(1)设备检查。再次检查确认煮沸设备、管路、阀门等一切正常。

　　(2)麦汁煮沸。设备确认正常完毕后，将麦汁泵入煮沸锅，开始煮沸麦汁，并记录时间，同时按照工艺要求取样测麦汁浓度、添加酒花等，并记录时间。

　　5、麦汁回漩

　　麦汁煮沸结束，取样测麦汁浓度，泵入漩涡沉淀槽并按照工艺要求时间静止，入槽前需检查漩涡沉淀槽是否处于正常状态。

　　6、麦汁冷却

　　(1)麦汁泵入冷却系统前，须按操作工艺要求，用高于90℃热水对薄板以及麦汁管路杀菌20分钟，之后才能过麦汁。

　　(2)冷却。当薄板温度降到工艺要求的温度时，开启麦汁出口阀、进口阀，并启动麦汁泵，开始进行麦汁冷却;麦汁过料5分钟后开启并控制流量充氧。麦汁冷却过程中，关闭与过料无关的一切阀门，并随时观察麦汁温度，根据温度控制泵速大小与阀门开度。

　　(3)麦汁过完，停麦汁泵，关麦汁出口阀，再关冷水泵，冷水出口阀，关闭氧气，并记录时间。